[发明专利]基于FPGA的RAM芯片工程检测方法在审

专利信息
申请号: 201610595507.5 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN106199394A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 尚娟;王冬华 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于FPGA的RAM芯片工程检测方法。在PCB调试过程中经常发现,高集成度大容量RAM存储模块的数据读写错误是由数据总线及地址总线的短路、假焊、虚焊等故障引起。当RAM直接受FPGA控制时,针对此类故障进行快速诊断及定位,通过可编程器件FPGA生成RAM的诊断例程,采用特定的测试数据对数据线和地址线进行扫描诊断,利用在线调试软件Chipscope工具进行器件功能确认和故障定位。本发明先完成数据总线的扫描诊断,再完成地址总线的扫描诊断。主要方法是针对数据总线进行特定数据测试,针对地址总线进行地址线的二分法读写测试。
搜索关键词: 基于 fpga ram 芯片 工程 检测 方法
【主权项】:
基于FPGA的RAM芯片工程检测方法,能够快速诊断RAM存储模块是否存在电装故障及管脚异常并定位故障管脚,其特征在于:步骤1:完成RAM数据线的扫描诊断:在RAM芯片的固定地址写入针对数据位测试的特定数据,从而实现对RAM数据位的故障分析;步骤2:完成RAM地址线的扫描诊断:将地址线二分,即对RAM存储空间进行划分,在划分后的存储空间中写入递增的测试数据,再按照写入的地址顺序读出测试数据,读出的测试数据通过Chipscope显示,根据显示结果判断地址线是否有故障,对有故障的地址区域继续二分,直到锁定故障位置。
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