[发明专利]一种增加开态电流的隧穿场效应晶体管在审
申请号: | 201610596124.X | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106206703A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 王向展;曹建强;马阳昊;夏琪;李竟春 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L21/331 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于超大规模集成电路领域中逻辑器件与电路领域,具体为一种增加开态电流的隧穿场效应晶体管。本发明通过在源区与漏区之间设置低K介质区将两者隔离,本征区设于源区之上,使本征区与漏区不直接相连,并在两者之间设有一层导电通道,导电通道位于低K介质区之上。本发明的结构减弱了传统的横向TFET的双极性效应。由于低K介质的使用,减少了漏区到本征区的接触,减弱了双极性效应,利于器件的彻底关断。利用低K介质与高K侧墙增大隧穿结区域的电场。采用高介材料的侧墙(钝化层)来增大TFET的开态电流。本发明减弱了TFET的双极性效应,增大了开态电流,且与CMOS工艺兼容,低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 增加 电流 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种增加开态电流的隧穿场效应晶体管,包括源区、漏区、栅氧化层、源电极、栅电极、漏电极、侧墙、本征区,其特征在于:源区与漏区之间设有低K介质区将两者隔离,本征区位于源区之上,且在本征区与漏区不直接相连,两者之间设有一层导电通道;导电通道位于低K介质区之上;源区掺杂浓度1×1018cm‑3~1×1020cm‑3,漏区掺杂浓度1×1018~1×1019cm‑3,导电通道掺杂浓度不超过1×1013cm‑3;侧墙设置于栅电极两侧,其介电常数高于SiO2的介电常数;所述低K介质是指介电常数低于器件有源区介电常数的材料,且为绝缘介质;源区载流子隧穿到本征区经导电通道输运至漏区。
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