[发明专利]薄膜晶体管基板和使用该薄膜晶体管基板的显示器有效
申请号: | 201610596661.4 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106920802B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 卢韶颖;全镇埰;崔承燦;李俊昊;李瑛长;柳成彬;金杞泰;赵宝敬;尹辰汉;郑義振;李智慧;金银成;申铉秀;文庆周;金孝真;金元炅;李帝贤;诸沼延 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及到薄膜晶体管基板和使用该薄膜晶体管基板的显示器。本发明提出了一种薄膜晶体管基板,包括:第一薄膜晶体管;第二薄膜晶体管;第一存储电容器电极;氧化物层,覆盖所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管,并暴露出第一存储电容器电极;在所述氧化物层上且覆盖所述第一存储电容器电极的氮化物层;在所述氮化物层上的第二存储电容器电极,其中所述第二电容器电极与所述第一存储电容器电极交叠;覆盖所述第一薄膜晶体管、所述第二薄膜晶体管和所述第二存储电容器电极的平坦层;和在所述平坦层上的像素电极公开。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 使用 显示器 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管基板的制造方法,包括:在基板上形成第一薄膜晶体管(T1)、第二薄膜晶体管(T2)和第一存储电容器电极(ST1);形成氧化物层(SIO),所述氧化物层(SIO)覆盖所述第一薄膜晶体管(T1)和所述第二薄膜晶体管(T2),并暴露出所述第一存储电容器电极(ST1);在所述氧化物层(SIO)上仅沉积氮化物层(SIN),使用掩模工艺,仅将氮化物层(SIN)图案化以形成暴露出所述第一薄膜晶体管(T1)的第一漏极(D1)的第一像素接触孔(PH1),所述氮化物层(SIN)覆盖所述第一存储电容器电极(ST1);在具有所述第一像素接触孔(PH1)的基板的整个表面上沉积金属层,使用掩模工艺,将金属层图案化以形成第二存储电容器电极(ST2),同时形成辅助漏极(AD)以使其经由所述第一像素接触孔(PH1)和漏极接触孔(DH)接触所述第一漏极(D1),其中所述第二存储电容器电极(ST2)与所述第一存储电容器电极(ST1)交叠;形成覆盖所述第一薄膜晶体管(T1)、所述第二薄膜晶体管(T2)和所述第二存储电容器电极(ST2)的平坦层(PLN);和在所述平坦层(PLN)上形成像素电极(ANO)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610596661.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的