[发明专利]叠层陶瓷介质CSP封装基板

摘要

本发明公开一种叠层陶瓷介质CSP封装基板，其采用层叠式结构电路层，并在电路层设置在陶瓷基体内，其结构为总参数设计的声表面波器件匹配网络结构。采用LTCC成型技术集成到同一陶瓷体中，然后利用900℃低温共烧而成，最后在陶瓷基板上下表面先镀镍后镀金。

主权项

1.一种叠层陶瓷介质CSP封装基板，其特征是：所述的基板包括陶瓷基板本体和设置在陶瓷基板本体内的电路层，电路层包括三层：第一层电路层包括9个焊盘导体，分别为第一焊盘导体至第九焊盘导体；第二层电路层为在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘金属平面导体，第一连接导体呈“L”形，两段导体之间的夹角呈钝角，第一连接导体一端为第一连接导体第一连接点，第一连接导体另一端为第一连接导体第二连接点，第二连接导体呈“T”字形，“T”字形横线段的一端为第二连接导体第一连接点，“T”字形横线段的另一端为第二连接导体第二连接点，第三连接导体包括相互连接的两段，其中第一段呈钝角“L”形，第二段呈直角“L”形，钝角“L”形段一端为长方形平板状的导体，长方形平板状的导体上设有第三连接导体第一连接点和第三连接导体第二连接点，钝角“L”形段另一端设有第三连接导体第五连接点，直角“L”形段一个端头与钝角“L”形段连接，连接点为第三连接导体第三连接点，直角“L”形段的此端处还设有第三连接导体第四连接点，直角“L”形段的两段连接处设有第三连接导体第六连接点和第三连接导体第七连接点，第四连接导体呈“F”字形，“F”字形下面的横线段端头位置处为第四连接导体第一连接点，“F”字形竖线段底部端头位置处为第四连接导体第二连接点，第五连接导体呈钝角“L”形，两段导体连接处为第五连接导体第一连接点，第五连接导体的一个端头处为第五连接导体第二连接点，第六连接导体呈直线形，第六连接导体中间位置处向外伸出有第六连接导体第一连接点，第六连接导体的一个端头处为第六连接导体第二连接点；第三层电路层包括7个顶部导体，第一顶部导体、第二顶部导体、第三顶部导体、第五顶部导体和第七顶部导体均呈长方形，第四顶部导体呈“Z”字形，第六顶部导体呈“2”字形，第三层电路层外侧设有环形屏蔽地导体；第一层电路层与第二层电路层之间点柱设有9个，分别为第一点柱至第九点柱，第一点柱至第九点柱的底部分别与一个焊盘导体电连接，第一点柱顶部与第一连接导体第一连接点电连接，第二点柱顶部与第二连接导体第一连接点电连接，第三点柱顶部与第三连接导体第一连接点电连接，第四点柱顶部与第四连接导体第一连接点电连接，第五点柱顶部与第五连接导体第一连接点电连接，第六点柱顶部与第三连接导体第七连接点电连接，第七点柱顶部与第六连接导体第二连接点电连接，第八点柱顶部与第三连接导体第五连接点电连接，第九点柱顶部与第三连接导体第四连接点电连接；第二层电路层与第三层电路层之间点柱设有8个，分别为第十点柱至第十七点柱，第十点柱、第十一点柱以及第十三点柱至第十七点柱顶部分别与一个顶部导体电连接，第十二点柱顶部与环形屏蔽地导体电连接，第十点柱底部与第一连接导体第二连接点电连接，第十一点柱底部与第二连接导体第二连接点电连接，第十二点柱底部与第三连接导体第二连接点电连接，第十三点柱底部与第三连接导体第三连接点电连接，第十四点柱底部与第四连接导体第二连接点电连接，第十五点柱底部与第五连接导体第二连接点电连接，第十六点柱底部与第三连接导体第六连接点电连接，第十七点柱顶部与第五连接导体第一连接点电连接。