[发明专利]手机外壳在审
申请号: | 201610597123.7 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106027709A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 李锡伟;张生圣;张孟洛 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,前盖设有卡勾,所述后盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。有效的解决了手机外壳扣合结构造成手机信号不稳定和手机外壳拆卸后出现扣合不牢固的问题。 | ||
搜索关键词: | 手机外壳 | ||
【主权项】:
一种手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,其特征在于:所述前盖设有卡勾,所述后盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。
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