[发明专利]半导体装置、半导体器件模块、显示面板驱动器以及显示模块在审

专利信息
申请号: 201610597144.9 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN106409202A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 糸鱼川敬一;堀良彦;北村智满;濑纳刚史;桑田英明;田村敬;黑泽淳;神田和彦 申请(专利权)人: 辛纳普蒂克斯日本合同会社
主分类号: G09G3/20 分类号: G09G3/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 秦琳,刘春元
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体装置、半导体器件模块、显示面板驱动器以及显示模块。提供与利用MIPI D‑PHY的通信和利用MIPI C‑PHY的通信这二者对应的半导体装置。半导体装置具备与第一及第二外部连接端子连接的第一接收器、与第三及第四外部连接端子连接的第二接收器、与第五及第六外部连接端子连接的第三接收器、C‑PHY块、D‑PHY块、以及主处理部。C‑PHY块以对从第一至第三接收器接收的信号进行按照MIPI C‑PHY的标准的信号处理而输出第一接收数据的方式构成。D‑PHY块以对从第一至第三接收器接收的信号进行按照MIPI D‑PHY的标准的信号处理而输出第二接收数据的方式构成。主处理部以选择性地接收第一接收数据和第二接收数据并进行期望的处理的方式构成。
搜索关键词: 半导体 装置 半导体器件 模块 显示 面板 驱动器 以及
【主权项】:
一种半导体装置,其中,具备:第一至第六外部连接端子;第一接收器,与所述第一外部连接端子以及所述第二外部连接端子连接;第二接收器,与所述第三外部连接端子以及所述第四外部连接端子连接;第三接收器,与所述第五外部连接端子以及所述第六外部连接端子连接;C‑PHY块,以对从所述第一接收器、所述第二接收器以及所述第三接收器接收的信号进行按照MIPI(Mobile Industry Processor Interface)C‑PHY的标准的信号处理而输出第一接收数据的方式构成;D‑PHY块,以对从所述第一接收器、所述第二接收器以及所述第三接收器接收的信号进行按照MIPI D‑PHY的标准的信号处理而输出第二接收数据的方式构成;以及主处理部,以选择性地接收所述第一接收数据和所述第二接收数据并且对所接收的数据进行期望的处理的方式构成。
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