[发明专利]一种水压法测量硅片机械强度的装置在审
| 申请号： | 201610597534.6 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106018112A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 罗才军;陈林军;姜志兴;陈伟;李林东;金浩 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/12 | 分类号： | G01N3/12;G01N3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水压法测量硅片机械强度的装置，包括设有进水口的无盖的壳体，壳体内部设有用于盛放硅片的台阶面，还包括位于台阶面的内侧和位于硅片下方的通道，通道外径小于硅片的外径，壳体上设有用于检测壳体内部的硅片的等高点液压的水压测量计。将硅片放置于台阶面上将通道全覆盖，再通过进水口通入气体介质给硅片提供压力，之后通过水压测量计测量壳体内部的硅片的等高点的液压，通过测得压值表征相应硅片的机械强度。采用均匀施加在硅片上的液压来检测硅片的机械强度，避免了测试点仅与硅片点或线接触，力场分布不均，造成硅片机械性能测量值不够准确的弊端，同时节省了工人的劳动力，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水压 测量 硅片 机械 强度 装置 | ||
【主权项】：
一种水压法测量硅片机械强度的装置，其特征在于，包括设有进水口的无盖的壳体(1)，所述壳体(1)内部设有用于盛放硅片(10)的台阶面(2)，还包括位于所述台阶面(2)的内侧和位于所述硅片(10)下方的通道(3)，所述通道(3)外径小于所述硅片(10)的外径，所述壳体(1)上设有用于检测所述壳体(1)内部的所述硅片(10)的等高点液压的水压测量计(4)。
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