[发明专利]光掩模坯和制备光掩模的方法

摘要

本发明涉及光掩模坯和制备光掩模的方法。在包括透明基材、电阻层和导电层的光掩模坯中，选择该导电层的电阻率和厚度与该电阻层的电阻率和厚度以满足特定的式(1)。在EB光刻中，能够以必要的充分低的电阻值建立接地并且能够以高精度进行EB写入。

主权项

光掩模坯，用于加工成适于使用波长200nm以下的曝光光进行图案转印的光掩模，该光掩模坯包括透明基材、在远离该基材的一侧的最外层设置并且具有至少0.1Ω·cm的电阻率的电阻层、和与该电阻层的邻近该基材的表面相接地设置并且具有小于0.1Ω·cm的电阻率的导电层，其中，所述电阻层为单层或由至少两个子层组成的多层结构，该单层或每个子层具有电阻率(用Ω·cm表示)和厚度(用cm表示)，条件是电阻率值不大于7.5×105Ω·cm时，该电阻率等于该电阻率值，并且电阻率值大于7.5×105Ω·cm时，该电阻率等于7.5×105Ω·cm，电阻指数A，当该电阻层为单层时其为电阻率和厚度的乘积，或者当该电阻层为多层结构时其为各子层的电阻率和厚度的乘积之和，满足式(1)：1.5×105≥A×α+ρc/dc   (1)其中α为常数(用cm‑2表示)，ρc为该导电层的电阻率(用Ω·cm表示)，并且dc为该导电层的厚度(用cm表示)。