[发明专利]一种用于芯片顶层金属防护层的重构方法在审
| 申请号： | 201610599417.3 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106227955A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵毅强;辛睿山;王佳;李跃辉;薛文佳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06F21/86 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片顶层金属防护层的重构方法，通过布线层随机重构，增加芯片顶层金属防护层的安全防护水平，包括以下步骤：步骤一、利用随机哈密顿回路方式生成哈密顿回路布线单元，每个布线单元均具有哈密顿回路图形结构；依据芯片集成度水平，确定每个布线单元的面积及布线层所包含的布线单元的个数；步骤二、每个布线单元具有连接端口，依靠多个布线单元之间不同端口的随机连接，将多个布线单元拼接为最小重构单元，从而形成实现整体布线层随机重构的基本单元；步骤三、将最小重构单元依次拼接及嵌套，利用最小重构单元连接关系的随机切换，实现整体布线层的动态随机重构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 顶层 金属 防护 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片顶层金属防护层的重构方法，其特征在于，通过布线层随机重构，增加芯片顶层金属防护层的安全防护水平，包括以下步骤：步骤一、利用随机哈密顿回路方式生成哈密顿回路布线单元，每个布线单元均具有哈密顿回路图形结构；依据芯片集成度水平，确定每个布线单元的面积及布线层所包含的布线单元的个数；对于集成度高于或等于超大规模集成电路的应用情况，生成一定数目的哈密顿回路布线单元，在使用时随机调用某一布线单元即可；对于集成度低于或等于大规模集成电路的应用情况，每个布线单元均单独生成唯一的哈密顿回路图形结构；步骤二、每个布线单元具有两组共四个连接端口，依靠多个布线单元之间不同端口的随机连接，将多个布线单元拼接为最小重构单元，从而形成实现整体布线层随机重构的基本单元；步骤三、将最小重构单元依次拼接及嵌套，即得到整体布线图。
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