[发明专利]一种钨合金与钼合金的连接方法在审
| 申请号： | 201610599471.8 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106181000A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张联盟;饶梅;罗国强;沈强;王传彬;张建;朱翰为 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02;B23K35/30;B23K35/38;B23P15/00;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明是一种钨合金与钼合金的连接方法，具体是：先在钨合金、钼合金表面沉积超薄铜薄膜或者添加超薄铜箔，然后利用等离子活化烧结连接工艺，在轴向压力为5～30MPa，真空度≤0.1Pa，活化时间为20～100s，升温速率为80～200℃/min，和在650～850℃、保温300～1200s工艺条件下，实现钨合金与钼合金的低温高强连接。本发明的优点是引入超薄铜活性中间层显著降低难熔金属钨合金与钼合金的连接温度和提高其连接强度，首次在极低温度下实现了钨合金与钼合金的低温、快速、高强连接，剪切强度达到224.8MPa，较钨钼直接连接相比强度提高了近7倍；极大的降低了连接温度，提高了连接接头的可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种钨合金与钼合金的连接方法，其特征是先在钨合金、钼合金表面沉积超薄铜薄膜或者添加超薄铜箔，然后利用等离子活化烧结连接工艺，在轴向压力为5～30MPa，真空度≤0.1Pa，活化时间为20～100s，升温速率为80～200℃/min，和在650～850℃、保温300～1200s工艺条件下，实现钨合金与钼合金的低温高强连接。
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