[发明专利]一种在管壳上共晶焊接大基板的方法在审

专利信息
申请号: 201610599662.4 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN106206340A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 宋志明;李红伟;赵海伦 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 王连君
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种在管壳上共晶焊接大基板的方法,具体涉及大基板的焊接技术领域。其解决了现有的管壳与大基板的焊接过程中易发生错位,焊接空洞率高的不足。该在管壳上共晶焊接大基板的方法,具体按如下顺序进行:根据大基板的规格选择合适的光刻掩膜板;对大基板的一侧电镀膜层;采用光刻机和光刻掩膜版对大基板的膜层进行光刻处理,获得网格状的大基板;采用焊接夹具将管壳、焊片和网格状的大基板固定后置于共晶炉中进行焊接;将焊接完成后的网格状的大基板进行焊接效果检验。
搜索关键词: 一种 管壳 上共晶 焊接 大基板 方法
【主权项】:
一种在管壳上共晶焊接大基板的方法,其特征在于,具体按如下顺序进行:步骤一:根据大基板的规格选择合适的光刻掩膜板;步骤二:对大基板的一侧电镀膜层;步骤三:采用光刻机和光刻掩膜版对大基板的膜层进行光刻处理,获得网格状的大基板,其中网格为1.9mm×1.9mm的方格阵列,方格的间距为0.1mm,方格在光刻掩膜板中为不透光部分,间距为透光部分;步骤四:采用焊接夹具将管壳、焊片和网格状的大基板固定后置于共晶炉中进行焊接,焊接夹具上开有凹槽,将管壳、焊片和网格状的大基板固定于凹槽中,凹槽的深度大于管壳、焊片和网格状的大基板的厚度之和;步骤五:将焊接完成后的网格状的大基板进行焊接效果检验。
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