[发明专利]一种在管壳上共晶焊接大基板的方法在审
申请号: | 201610599662.4 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN106206340A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 宋志明;李红伟;赵海伦 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 王连君 |
地址: | 266555 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种在管壳上共晶焊接大基板的方法,具体涉及大基板的焊接技术领域。其解决了现有的管壳与大基板的焊接过程中易发生错位,焊接空洞率高的不足。该在管壳上共晶焊接大基板的方法,具体按如下顺序进行:根据大基板的规格选择合适的光刻掩膜板;对大基板的一侧电镀膜层;采用光刻机和光刻掩膜版对大基板的膜层进行光刻处理,获得网格状的大基板;采用焊接夹具将管壳、焊片和网格状的大基板固定后置于共晶炉中进行焊接;将焊接完成后的网格状的大基板进行焊接效果检验。 | ||
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【主权项】:
一种在管壳上共晶焊接大基板的方法,其特征在于,具体按如下顺序进行:步骤一:根据大基板的规格选择合适的光刻掩膜板;步骤二:对大基板的一侧电镀膜层;步骤三:采用光刻机和光刻掩膜版对大基板的膜层进行光刻处理,获得网格状的大基板,其中网格为1.9mm×1.9mm的方格阵列,方格的间距为0.1mm,方格在光刻掩膜板中为不透光部分,间距为透光部分;步骤四:采用焊接夹具将管壳、焊片和网格状的大基板固定后置于共晶炉中进行焊接,焊接夹具上开有凹槽,将管壳、焊片和网格状的大基板固定于凹槽中,凹槽的深度大于管壳、焊片和网格状的大基板的厚度之和;步骤五:将焊接完成后的网格状的大基板进行焊接效果检验。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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