[发明专利]形成连接件衬垫结构、互连结构的方法及其结构在审
| 申请号： | 201610600201.4 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106684033A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张家纶;刘重希;林修任;陈宪伟;郑明达;陈威宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了形成连接件衬垫结构、互连结构的方法及其结构。在一些实施例中，形成连接件衬垫结构的方法包括形成球下金属化(UBM)衬垫，以及通过将UBM衬垫暴露于等离子体处理来增加UBM衬垫的表面粗糙度。聚合物材料形成在UBM衬垫的第一部分上方，而暴露UBM衬垫的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 连接 衬垫 结构 互连 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种形成连接件衬垫结构的方法，所述方法包括：形成球下金属化衬垫；通过将所述球下金属化衬垫暴露于等离子体处理来增加所述球下金属化衬垫的表面粗糙度；以及在所述球下金属化衬垫的第一部分上方形成聚合物材料，而暴露所述球下金属化衬垫的第二部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
