[发明专利]半导体封装及其制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装，包含一第一逻辑晶粒；一第二逻辑晶粒，邻近第一逻辑晶粒而设置；一架桥存储器晶粒，耦接到第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒；一重布层(RDL)结构，耦合第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒；以及一模塑料，至少部分包覆第一逻辑晶粒、第二逻辑晶粒及架桥存储器晶粒。第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒位于共平面。

主权项

1.一种半导体封装，其包含：第一逻辑晶粒；第二逻辑晶粒，其横向邻近所述第一逻辑晶粒而设置，所述第一逻辑晶粒的第一有源面和所述第二逻辑晶粒的第二有源面面向同一方向；架桥存储器晶粒，其在与所述第一有源面和所述第二有源面相对的所述第一逻辑晶粒的第一非有源面和所述第二逻辑晶粒的第二非有源面上耦接到所述第一逻辑晶粒与所述第二逻辑晶粒两者；重布层RDL结构，其耦合所述第一逻辑晶粒与所述第二逻辑晶粒，其中所述架桥存储器晶粒通过延伸穿过所述架桥存储器晶粒的多个穿板通孔电耦合至所述RDL结构；以及模塑料，其至少部分包覆所述第一逻辑晶粒、所述第二逻辑晶粒及所述架桥存储器晶粒。