[发明专利]厚铜印刷电路板的丝印方法有效
申请号: | 201610600735.7 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN106211609B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 林瑞康;刘维 | 申请(专利权)人: | 东莞万钧电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/22 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种厚铜印刷电路板的丝印方法,包括步骤:磨板;开油;第一次油墨丝印;第一次预烤;第二次油墨丝印;第二次预烤;对位以及曝光;显影。上述厚铜印刷电路板的丝印方法,设置了两次油墨丝印。在第一次油墨丝印中,在基材区域上且紧贴铜制线路的边沿,形成包围铜制线路的油墨带,该油墨带用于减少厚度较大的铜制线路与基材表面之间的落差。第二次油墨丝印中,对铜制线路区域和基材区域进行覆盖性的油墨丝印。通过上述方法,解决了厚铜印刷电路板的铜制线路边沿处的油墨厚度不达标的问题,提高产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 丝印 方法 | ||
【主权项】:
1.一种厚铜印刷电路板的丝印方法,其特征在于,包括步骤:提供一完成铜制线路电镀加厚的印刷电路板,对该印刷电路板进行打磨;调配油墨,将油墨的开油粘度调整为50Pa·s~80Pa·s;将打磨完毕的印刷电路板进行第一次油墨丝印,第一次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板的基材区域且在铜制线路的边沿,并且形成包围铜制线路的油墨带,所述油墨带紧挨所述铜制线路的边沿的侧壁并覆盖所述铜制线路的边沿的顶部;在第一次油墨丝印时,根据印刷电路板的布局图制作与之匹配的档网和钉床,档网用于将第一次油墨的丝印区和非丝印区隔离,而钉床用于堵塞印刷电路板上的过孔和将印刷电路板架起来,可以对印刷电路板的双面同时进行丝印;将第一次油墨丝印完毕的印刷电路板进行第一次预烤;将第一次预烤完毕的印刷电路板进行第二次油墨丝印,第二次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板的基材区域和铜制线路区域,并且形成覆盖基材区域和铜制线路区域的油墨覆盖层;将第二次油墨丝印完毕的印刷电路板进行第二次预烤;将第二次预烤完毕的印刷电路板进行对位以及曝光;将曝光完毕的印刷电路板进行显影。
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