[发明专利]一种图像传感器结构及其制作方法在审
申请号: | 201610601001.0 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN106206634A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 耿阳;胡少坚;陈寿面 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种图像传感器结构及其制作方法,通过在CMOS图像传感器结构中金属间介质层上的像素阵列之间设置网格状介质薄膜,将其网格沟槽中叠设的接触下电极、光敏薄膜分割为与像素对应的水平阵列,形成电场隔离,使得各分割的光敏薄膜产生的载流子只能汇聚到其下对应的接触下电极上而不会到达周围像素,从而限制了光生载流子的运动方向,达到减小像素间串扰的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 图像传感器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器结构,其特征在于,自下而上包括:半导体衬底,其制作有晶体管和电容;设于所述半导体衬底上的金属间介质层,其制作有通孔和金属互连线;依次设于所述金属间介质层上的接触下电极、光敏薄膜,其按分割的水平阵列式叠设分布,并与相应的像素对应;填充于所述接触下电极、光敏薄膜所形成的间隔中的介质薄膜;设于所述光敏薄膜、介质薄膜上的透明导电上电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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