[发明专利]一种印制电路板及制作方法及移动终端在审
| 申请号： | 201610601962.1 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106231790A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李成祥 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种印制电路板及制作方法及移动终端。本发明中，该印制电路板包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，印制电路板上设有凹槽，焊盘位于凹槽内。焊盘与一层导电层连接。同现有技术相比，由于印制电路板是由导电层和绝缘层依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽，因而可通过在凹槽内设置焊盘，且使得焊盘与凹槽底部导电层相互连接，以确保天线弹片的引脚在被焊接在焊盘上后，可通过凹槽对天线弹片进行限位，防止天线弹片出现漂移。另外，还可降低天线弹片与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，其特征在于，所述印制电路板设有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽内；所述焊盘与一层所述导电层连接。
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