[发明专利]装配机以及给载体装配无壳体芯片的方法

摘要

本发明一种给载体装配无壳体芯片的装配机。具有：机架；供应装置，提供晶片，晶片具有芯片，供应装置设置在机架上；抬升装置，设置在机架上；载体‑容纳装置，容纳待装配的载体，载体‑容纳装置设置在抬升装置上借助抬升装置相对于机架沿着z‑方向可移动；装配头，用来从晶片上提取芯片并将提取的芯片定位在该容纳的载体装配位置上。载体‑容纳装置具有:单体的支承元件，是载体‑容纳装置的至少一个上方部件，待装配的载体能够平放在单体的支承元件上；输送装置，其用来沿着输送方向将载体输送到单体支承元件的上侧。单体支承元件上侧，所述输送装置在空间上集成于单体的支承元件中。还描述了一种方法，用来借助这种装配机给载体装配无壳体芯。

主权项

1.一种给载体（190）装配无壳体芯片 (282)的装配机，其用来制造电子元件，这些电子元件分别具有至少一个位于壳体中的芯片（282），该壳体具有硬化的铸造材料，所述装配机（100、300, 500）具有：机架 (112)；供应装置（140），其用来提供晶片（180），所述晶片具有许多芯片（282），其中所述供应装置（140）设置在所述机架（112）上；抬升装置（513），其设置在所述机架（112）上；载体‑容纳装置(130)，其用来容纳待装配的载体（190），其中所述载体‑容纳装置（130）设置在所述抬升装置（513）上，并且借助抬升装置（513）相对于所述机架（112）沿着z‑方向可移动； 以及装配头（120），其用来从提供的晶片（180）上提取芯片（282）并且将提取的芯片（282）定位在该容纳的载体 (190)的预定义的装配位置上，其中所述载体‑容纳装置（130）具有:单体的支承元件 (132、332、532），其是载体‑容纳装置（130）的至少一个上方部件，其中待装配的载体（190）能够平放在该单体的支承元件（132、332、532）上；以及输送装置(160），其用来沿着输送方向 (T)将所述载体（190）输送到单体的支承元件（132、332、532）的上侧上；其中在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上，所述输送装置（160）在空间上集成于单体的支承元件（132、332、532）中；单体的支承元件（132、332、532）具有至少两个标记（234），其在光学上可识别并且设置在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上的空间区域之外，该空间区域设置得用来容纳待装配的载体（190）。