[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610602399.X | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106571357B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张勇舜;陈建桦;李德章 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，其包含衬底、至少一个集成无源装置、第一重布层、第二重布层，和导电导通孔。所述至少一个集成无源装置包含邻近于所述衬底的第一表面安置的至少一个电容器。所述第一重布层邻近于所述衬底的所述第一表面安置。所述第二重布层邻近于所述衬底的第二表面安置。所述导电导通孔延伸通过所述衬底，且电连接所述第一重布层与所述第二重布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：衬底，其具有第一表面和第二表面；至少一个集成无源装置，其包含邻近于所述衬底的所述第一表面安置的至少一个电容器，其中所述电容器包含上部电极及安置于所述衬底的所述第一表面上的下部电极；第一重布层，其邻近于所述衬底的所述第一表面安置，所述第一重布层连接所述上部电极；第二重布层，其邻近于所述衬底的所述第二表面安置；多个导电导通孔，其延伸通过所述衬底，且电连接所述第一重布层与所述第二重布层；绝缘层，其覆盖所述电容器和所述衬底的所述第一表面，所述绝缘层界定至少一个第一开口以暴露所述电容器的一部分，所述绝缘层进一步界定对应于所述导电导通孔的多个第二开口；第一导电互连器，其安置于所述绝缘层的所述第一开口中且电连接到所述电容器；以及多个第二导电互连器，其安置于所述绝缘层的所述第二开口中的相应者中且电连接到所述导电导通孔。
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