[发明专利]一种宽带微带天线在审
申请号: | 201610602605.7 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN106025537A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 鲁勇 | 申请(专利权)人: | 上海捷士太通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200131 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种宽带微带天线,涉及天线技术领域,包含第一辐射单元、第二辐射单元、H形开槽、馈电单元、第一介质基板、第二介质基层、第三介质基层、空气介质层、地层和垫片,第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,第二辐射单元附着在第二介质基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间设置为空气介质层,并设有垫片支撑,地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层相互接触,馈电单元附着在第三介质基板的下表面,馈电单元与第三介质基板的上表面的地层1构成微带线,H形开槽为地层挖开的H形状的开槽,本发明将微带天线的工作带宽有效提高,有效解决了微带天线窄的问题,拓宽了微带天线的应用市场。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种宽带微带天线,其特征在于:包含第一辐射单元、第二辐射单元、H形开槽、馈电单元、第一介质基板、第二介质基层、第三介质基层、空气介质层、地层和垫片,所述第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,所述第二辐射单元附着在第二介质基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间设置为空气介质层,并设有垫片支撑,所述地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层相互接触,所述馈电单元附着在第三介质基板的下表面,馈电单元与第三介质基板的上表面的地层构成微带线,所述H形开槽为地层挖开的H形状的开槽。
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