[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610603053.1 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106486464A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张守仁;吕俊麟;吴凯强;杨青峰;陈颉彦;王垂堂;王彦评;陈宪伟;林韦廷 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种包括半导体管芯的半导体器件。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。存在耦合至集成半导体封装件并且配置为用于该半导体封装件的接地端子的接触件。该半导体器件还具有基本封闭集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中，该EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径耦合于该接触件。本发明的实施例还提供了制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体管芯；介电材料，围绕所述半导体管芯以形成集成半导体封装件；接触件，耦合至所述集成半导体封装件并且配置为用于所述集成半导体封装件的接地端子；以及电磁干扰(EMI)屏蔽罩，基本封闭所述集成半导体封装件，其中，所述电磁干扰屏蔽罩通过设置在所述集成半导体封装件中的路径与所述接触件耦合。
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