[发明专利]一种绑定方法及绑定装置有效
| 申请号： | 201610603311.6 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106019657B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡立文;金致荣;郭宝;唐先珍;陆晓明;张碧莹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，公开一种绑定方法及绑定装置，绑定方法包括：控制位于通过结合剂贴附于阵列基板的驱动芯片上方的热压头向下运动，直至与驱动芯片相接触并对驱动芯片施压；控制设置于阵列基板下方的加热载台向上运动，直至与阵列基板相接触；加热载台与阵列基板的接触不晚于热压头和驱动芯片之间的接触，且加热载台与阵列基板相接触时加热载台的温度为驱动芯片和阵列基板具有相同热膨胀量时阵列基板的温度，以使得驱动芯片和阵列基板具有相同的热膨胀量，又由于加热载台和阵列基板的接触不晚于热压头和驱动芯片之间的接触避免了对阵列基板造成损伤，且在绑定之前，加热载台未一直与阵列基板接触，避免了结合剂提前固化，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绑定 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种绑定方法，其特征在于，包括：控制位于通过结合剂贴附于阵列基板的驱动芯片上方的热压头向下运动，直至与驱动芯片相接触并对驱动芯片施压；控制设置于所述阵列基板下方的加热载台向上运动，直至与阵列基板相接触；所述加热载台与阵列基板的接触不晚于所述热压头和驱动芯片之间的接触，且加热载台与阵列基板相接触时加热载台的温度为驱动芯片和阵列基板具有相同热膨胀量时阵列基板的温度。
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