[发明专利]一种用于半导体设备的光学检测装置和检测方法有效

专利信息
申请号: 201610605413.1 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN107664476B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 张辉;杜冰洁 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/24;H01L21/66
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 潘朱慧;周荣芳
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于半导体设备的光学检测装置,能够监测刻蚀孔的开口尺寸或形貌变化。本发明光学检测装置包括一个腔体,腔体内包括一个基座,基座上固定有晶圆,晶圆上表面具有刻蚀形成的孔或槽,所述晶圆上方设置有一个参考光源用于发射参考光到所述晶圆,还包括一个接收器用于接收从晶圆上反射的参考光,其特征在于,所述参考光入射到晶圆表面的光束与晶圆平面的夹角小于45度,所述接收器位于参考光源同侧;一个控制器接收并处理所述接收器接收到的光信号。
搜索关键词: 一种 用于 半导体设备 光学 检测 装置 方法
【主权项】:
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