[发明专利]陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法有效
申请号: | 201610605601.4 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN106426575B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 伊藤贤;长谷川宏太;春日学;细田肇;玄行修二 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/04;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种陶瓷成型体的切断装置以及使用该切断装置的层叠陶瓷电子元器件的制造方法,该切断装置不需要对每个切断工序进行感测的工序,能抑制陶瓷成型体被沿斜向切断,防止发生切割不良,能提高产品的形状精度和尺寸精度。其结构包括:对于平台(20)上的陶瓷成型体(10)进行切断的切刀(1)、使平台和陶瓷成型体相对移动的移动单元、切刀驱动部(30)、以及对切刀向陶瓷成型体的进入角度进行控制的角度控制部,对于切刀向陶瓷成型体的进入角度进行控制,使得在从陶瓷成型体的一个端部(10a)侧向另一个端部(10b)侧反复进行切断时,切刀的主面(1s)和比切刀更靠后方区域的陶瓷成型体的主面(10s)构成的角度(θ)根据预先确定的分布进行变化。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 成型 切断 装置 以及 层叠 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷成型体的切断装置,是用于在规定的多个位置对陶瓷成型体进行切断时的切断装置,其特征在于,包括:平台,该平台放置所述陶瓷成型体;切刀,该切刀用于以按压切割的方法对所述陶瓷成型体进行切断;移动单元,该移动单元为了在规定的多个位置对所述陶瓷成型体进行切断,使所述陶瓷成型体和所述切刀在沿着所述陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动;切刀驱动部,该切刀驱动部使所述切刀在向着所述陶瓷成型体的方向和离开所述陶瓷成型体的方向上移动;以及角度控制部,用于对所述切刀进入所述陶瓷成型体时的角度即进入角度进行控制,该角度控制部进行控制,使得在利用所述移动单元使所述陶瓷成型体和所述切刀在所述规定的方向上相对移动,并且在从所述陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧的规定的多个位置反复进行切断时,所述切刀和在切断位置的移动方向上比所述切刀靠后方区域的所述陶瓷成型体的主面构成的角度(θ)根据预先确定的分布进行变化。
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