[发明专利]一种半导体发光单元的散热结构有效
| 申请号： | 201610606385.5 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106098920B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光单元的散热结构，包括散热基板和布置在所述散热基板上的半导体发光单元，所述半导体发光单元通过导热绝缘胶固定于所述散热基板的凹槽内，并用荧光胶脂填充所述凹槽，其特征在于：所述散热基板包括散热陶瓷板，设置于散热陶瓷板上的铜散热图案和碳化硅材料，所述铜散热图案包括一系列的不连续的同心散热环、最外圈的铜环和连接铜筋，所述连接铜筋垂直于所述同心散热环和所述铜环，所述同心散热环和所述铜环通过铜筋连接成一体结构，并且所述碳化硅材料包围所述铜散热图案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 单元 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光单元的散热结构，包括散热基板和布置在所述散热基板上的半导体发光单元，所述半导体发光单元通过导热绝缘胶固定于所述散热基板的凹槽内，并用荧光胶脂填充所述凹槽，其特征在于：所述散热基板包括散热陶瓷板，设置于散热陶瓷板上的铜散热图案和碳化硅材料，所述铜散热图案包括一系列的不连续的同心散热环、最外圈的铜环和连接铜筋，所述连接铜筋垂直于所述同心散热环和所述铜环，所述同心散热环和所述铜环通过铜筋连接成一体结构，并且所述碳化硅材料包围所述铜散热图案；其中，铜筋的厚度小于或等于所述同心散热环的厚度，所述同心散热环呈发散状，并且从内至外的密度逐渐减小，即中间的环较密，边缘的较疏，所述碳化硅材料的厚度大于或等于所述铜散热图案的厚度。
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