[发明专利]一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺在审
| 申请号： | 201610607033.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106167896A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨素贤 | 申请（专利权）人： | 成都立威讯科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/32;C23C18/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，用于钼铜复合材料制成的电触头其表面镀铑，将电触头放入镀篮中依次进行以下步骤：步骤一：化学脱脂；步骤二：除垢处理；步骤三：活化处理；步骤四：化学闪镀镍；步骤五：化学镀铑。本发明的镀铑层在钼铜复合材料制成的电触头表面分布均匀且结合良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 制成 电触头 工艺 | ||
【主权项】：
一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，用于钼铜复合材料制成的电触头其表面镀铑，其特征在于：将电触头放入镀篮中依次进行以下步骤：步骤一：化学脱脂；步骤二：除垢处理；步骤三：活化处理；步骤四：化学闪镀镍；步骤五：化学镀铑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都立威讯科技有限公司，未经成都立威讯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610607033.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
