[发明专利]剥离方法和剥离装置有效
| 申请号： | 201610607279.9 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106409745B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高泽徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供剥离方法和剥离装置，能够不使用复杂的结构和运行成本负担大的剥离用的带而将粘贴在半导体晶片(板状部件)上的保护带(片材)剥离。根据本申请，提供剥离方法和能够执行该剥离方法的剥离装置，该剥离方法至少包含：第1剥离工序，使前端针状部件的前端部抵靠保持工作台所保持的板状部件的片材的外周的至少一部分，而使该一部分从该板状部件剥离；剥离起点部生成工序，对该一部分已剥离的该片材与该板状部件之间吹入空气，生成由包含该一部分在内的被扩大的剥离区域形成的剥离起点部；以及最终剥离工序，以该剥离起点部为起点，使该片材的未剥离的残余部分从该板状部件分离而进行剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种剥离方法，将粘贴在板状部件上的片材从板状部件剥离，其中，该剥离方法至少包含如下的工序：第1剥离工序，使前端针状部件的前端部抵靠保持工作台所保持的该板状部件的该片材的外周的至少一部分，而使该一部分从该板状部件剥离；剥离起点部生成工序，对该一部分已剥离的该片材与该板状部件之间吹入空气，生成由包含该一部分在内的被扩大的剥离区域形成的剥离起点部；以及最终剥离工序，以该剥离起点部为起点，使该片材的未剥离的残余部分从该板状部件分离而进行剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
