[发明专利]封装方法及倒装芯片封装结构在审
| 申请号： | 201610607544.3 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106057685A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装方法及倒装芯片封装结构，所述封装方法包括如下步骤：提供一基板及一芯片，所述芯片的焊盘表面具有一第一金属柱；在所述基板上表面形成图形化的金属布线底层，所述金属布线底层具有多个金属垫；在所述金属垫的上表面形成至少一个第二金属柱，所述第二金属柱的高度大于所述第一金属柱的高度；将所述第一金属柱与所述第二金属柱焊接；塑封所述芯片、第一金属柱、第二金属柱及图形化的金属布线底层；去除所述基板，以使金属布线底层的金属垫下表面裸露，形成倒装芯片封装结构。本发明的优点在于，第二金属柱的高度大于芯片侧的第一金属柱的高度，该结构能够降低应力，避免芯片受到损坏，且节约成本，可将成本降低至20％。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 倒装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板及一芯片，所述芯片的焊盘表面具有一第一金属柱；在所述基板上表面形成图形化的金属布线底层，所述金属布线底层具有多个金属垫；在所述金属垫的上表面形成至少一个第二金属柱，所述第二金属柱的高度大于所述第一金属柱的高度；将所述第一金属柱与所述第二金属柱焊接；塑封所述芯片、第一金属柱、第二金属柱及图形化的金属布线底层；去除所述基板，以使金属布线底层的金属垫下表面裸露，形成倒装芯片封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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