[发明专利]一种半导体测试装置及其测试方法有效
| 申请号： | 201610607813.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106019126B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 重庆市妙格半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 409199 重庆市石柱土家族自治*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路测试装置，其包括：测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路测试装置，其包括：测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部；还包括控制模块和连通管，所述测试探针通过所述控制模块与所述连通管连接，所述连通管具有两条通道，连接导电液体容器的第一通道和连接吸气/吹气装置的第二通道，吸气/吹气装置具有对该测试探针内部进行气压调节和对该待测焊盘进行清洁的双重功能。
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