[发明专利]移动终端及手机有效
申请号: | 201610608542.6 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN106027724B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动终端及手机,所述移动终端包括USB连接座、电路主板和外壳。USB连接座包括封装壳和设在封装壳内的本体,USB连接座连接在电路主板上,电路主板设在外壳内,封装壳与外壳相连且封装壳与外壳一体成型。根据本发明的移动终端,通过将USB连接座的封装壳与移动终端的外壳一体成型,可以使USB连接座的封装壳与移动终端的外壳形成一个整体,使得USB连接座的封装壳与移动终端的外壳之间实现无缝对接,可以显著地降低热阻,同时也不需要中间的物体转换散热,极大地提高了移动终端的USB连接座的散热效果,从而可以降低移动终端的整机温度,延长移动终端的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 手机 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:USB连接座,所述USB连接座包括封装壳和设在所述封装壳内的本体;电路主板,所述USB连接座连接在所述电路主板上;外壳,所述电路主板设在所述外壳内,所述封装壳与所述外壳相连且所述封装壳与所述外壳一体成型,使得所述封装壳与所述外壳之间实现无缝对接,以降低热阻;USB连接座电路板,所述USB连接座电路板与所述电路主板相连,所述USB连接座连接在所述USB连接座电路板上,所述电路主板邻近所述外壳的上端设置,所述USB连接座电路板邻近所述外壳的下端设置,所述USB连接座电路板与所述电路主板通过第一FPC连接器相连,所述第一FPC连接器沿上下方向延伸。
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