[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及移动终端有效

专利信息
申请号: 201610608626.X 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN106231781B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 陈鑫锋 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体;检测走线,所述检测走线设在板体上,所述检测走线上具有露铜部,所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板,通过使得检测走线具有露铜部,并在露铜部上铺设散热层,从而当检测走线上有电流通过时,检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层,从而实现对检测走线的可靠散热,这有利于提高检测走线的散热效果,继而提高检测走线的使用寿命,降低了PCB板的维修成本。
搜索关键词: pcb 制造 方法 移动 终端
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括:板体;检测走线,所述检测走线设在板体上,所述检测走线用于检测电路中的电流,所述检测走线上具有露铜部,所述露铜部通过对所述检测走线漏铜处理而形成,所述露铜部上铺设有散热层,所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层,所述化金处理层具有防止所述露铜部被氧化的作用,所述散热层上铺设有散热石墨层,所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积,所述散热层位于所述散热石墨层的下方的中心位置处。
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