[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

散热性良好的半导体装置的制造方法中，成形承载半导体芯片的岛部的成形模具由内冲头（10）和冲头导槽（11）和外冲头（12）构成，抵接成形模具而形成岛部的凹部（14）和突出壁（8）和薄壁部（9）。使所述岛部的背面露出，通过树脂来密封岛部的表面及侧面、薄壁部、半导体芯片、内部引线及导线。

主权项

一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置中承载半导体芯片的岛部的背面从密封树脂露出，其特征在于包括：成形由岛部和内部引线和外部引线构成的引线框的工序；在所述岛部上承载半导体芯片的工序；经由导线连接所述半导体芯片和所述内部引线的工序；以及树脂密封所述岛部、所述半导体芯片、所述内部引线及所述导线的工序，成形所述引线框的工序中，将成为岛部的片材置于小片，抵接由内冲头和冲头导槽和外冲头构成的成形模具，同时成形与所述内冲头抵接的凹部、与所述冲头导槽抵接的突出壁、和与所述外冲头抵接的薄壁部。