[发明专利]一种高密度印制线路薄板的制作方法在审
| 申请号： | 201610609702.9 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106061141A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;刘艳华;冷亚娟;王瑜 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤：准备生产的基板和曝光加工的菲林：所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；基板前处理：依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；基板后处理：依次包括加工盲孔、在盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。通过本发明的制作方法生产高密度印制线路基板可大大降低卡板、折伤等现象的出现：板厚为0.4mm以下基板卡板、折伤等相关报废率从之前的100％降低到2％；板厚为0.4‑1mm基板报废率从1％降低到0.1％；板厚为0.4mm以下的基板包装导致的板翘不良率从100％降低到0％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 印制 线路 薄板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备生产的基板和曝光加工的菲林：所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；薄板前处理：依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；薄板后处理：依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。
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