[发明专利]一种下部电极、干法刻蚀设备有效
| 申请号： | 201610609742.3 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106024610B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈甫;董康旭;张颖;刘建辉;刘祖宏;侯智;李鹤;王忠宝 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种下部电极、干法刻蚀设备，涉及显示技术领域，将该下部电极应用到干法刻蚀中，可以解决现有技术中下部电极对待刻蚀基板的所有部分均产生相同吸力的问题。一种下部电极，包括：导电层、以及贯穿所述下部电极的多个气孔；所述下部电极的上表面设置有多个凸起；所述导电层包括：第一导电单元和位于所述第一导电单元外围的第二导电单元，所述第一导电单元和所述第二导电单元互不接触；所有所述气孔均位于所述下部电极的输气区域，所述输气区域由所述第一导电单元的外轮廓限定。本发明适用于下部电极、以及包括该下部电极的干法刻蚀设备的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下部 电极 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种下部电极，包括：导电层、以及贯穿所述下部电极的多个气孔；所述下部电极的上表面设置有多个凸起，所述凸起支撑待刻蚀基板；其特征在于，所述导电层包括：第一导电单元和位于所述第一导电单元外围的第二导电单元，所述第一导电单元和所述第二导电单元互不接触；所有所述气孔均位于所述下部电极的输气区域，所述输气区域由所述第一导电单元的外轮廓限定；向所述第一导电单元输入大于向所述第二导电单元输入的电压；向所述第一导电单元提供的电压和向所述第二导电单元提供的电压的差值与向所述第一导电单元提供的电压的比值的范围为12％‑15％；所述第二导电单元为包围所述第一导电单元的导电环；所述第一导电单元的外轮廓为矩形，所述第二导电单元为矩形环，且所述第一导电单元的长度方向与所述第二导电单元的内环的长度方向相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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