[发明专利]一种硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610611960.0 | 申请日： | 2016-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106046783B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 于志强;何延楠 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08K3/38;C08G73/06 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属先进复合材料科学技术领域，具体为一种硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法。本发明通过原位聚合法，先将双酚A溶解在苯类或烷烃类有机溶剂中，加入一定量的卤化氰，在‑10~0℃环境中机械搅拌得混合溶液；在强力搅拌下，向混合溶液中加入金属硼化物陶瓷粉体，继续搅拌；在‑10~0℃下，向上述体系中滴加三乙胺，体系发生聚合，经蒸馏去除有机溶剂后得金属硼化物粉体原位填充氰酸酯树脂；然后加入催化剂搅拌，真空脱气处理后在高温下固化成型。本发明制得的金属硼化物原位填充氰酸酯树脂复合材料具有材料组织均匀，耐热、导热性能优异的结构性能特点，可作为宇航工业、航空航天工业用的电子设备中印制电路板的基板材料、封装材料等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硼化物 陶瓷 原位 填充 氰酸 树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂复合材料，其特征在于，该复合材料是由金属硼化物单相陶瓷粉体、氰酸酯树脂和催化剂组成；按质量份数计，各组分的用量如下：氰酸酯树脂：85~95；金属硼化物陶瓷粉体：5~15；催化剂：0.01~0.05。
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