[发明专利]一种半导体光源组装及生产方法在审
| 申请号： | 201610612747.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106058011A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁长安;梁润园;方涛 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接，从而将所述晶片组装到基板上，得到半导体光源。本发明将没有进行封装的晶片直接组装到基板上，避免了将封装级光源颗粒组装到基板上而带来的光源颗粒断线问题，有助于提高半导体光源的良品率及可靠性，并降低半导体光源的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光源 组装 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体光源组装方法，其特征在于，所述方法包括：对晶元的电极与基板的相应电极进行配对；采用预设焊接工艺，对晶元与基板的配对电极进行焊接。
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