[发明专利]芯片键合装置和方法

摘要

本发明公开了一种芯片键合装置和方法，该芯片键合装置包括：芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上；键合台，用于承载基底；注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作。本发明采用光敏胶键合基底和目标芯片，可以解决批量键合中干膜胶对不同厚度芯片与基底键合适应性问题。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括：/n芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上，其中所述芯片转载单元包括：用于承载目标芯片的第一运动台、设置在所述第一运动台内的顶出机构、用于拾取和翻转目标芯片的翻转手、用于移动和键合目标芯片的转接载板以及驱动所述转接载板移动的第二运动台，所述芯片转载单元还包括：设在第一运动台与键合台之间的芯片对准系统、精调装置和转接载板对准系统；/n键合台，用于承载基底；/n注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；/n光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及/n控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作；/n所述基底上方还设置有基底对准系统；/n所述芯片对准系统、转接载板对准系统以及基底对准系统均包括：宽带光源、照明镜组、分束棱镜、成像前组、成像后组和图像传感器，宽带光源提供的光束经所述照明镜组、分束棱镜和成像前组照射到目标区域上后发生反射，反射光束经成像前组、分束棱镜和成像后组，投射到所述图像传感器上，所述图像传感器对接收到的信号进行处理以获取目标区域的对准位置，其中，所述目标区域为位于目标芯片、转接载板或者基底上的对准标记。/n