[发明专利]一种微流控芯片的制作方法及微流控芯片

摘要

本发明公开了一种微流控芯片的制作方法及微流控芯片，微流控芯片的制作方法包括：选择第一塑料薄膜；在第一塑料薄膜上绘制芯片流道的轨迹线；依照轨迹线剪切第一塑料薄膜，并使得轨迹线的预设段不被剪断；将第一塑料薄膜平铺在基材上，在第一塑料薄膜上涂覆胶水；将剪切板剪切形成第二塑料薄膜；将第一基板与第二塑料薄膜贴合；将第一基板和第二塑料薄膜从基材上取下；在第一基板对应第二塑料薄膜的被剪掉剪切板的位置上粘贴不残胶胶纸；在第二塑料薄膜上涂覆胶水；将不残胶胶纸从第二塑料薄膜上移除；将第二基板贴合在第二塑料薄膜上；将伸出第一基板和第二基板外的第二塑料薄膜移除，形成微流控芯片。本发明降低了制作成本，缩短了制作周期。

主权项

1.一种微流控芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：选择厚度与待制作微流控芯片的芯片流道深度相同的第一塑料薄膜(1)，在所述第一塑料薄膜(1)上绘制能够形成所述芯片流道的轨迹线，依照所述轨迹线剪切所述第一塑料薄膜(1)，并使得所述轨迹线的预设段不被剪断；步骤B：将经过所述第一塑料薄膜(1)平铺在表面为惰性的基材(2)上，且在该所述第一塑料薄膜(1)上涂覆胶水，将所述轨迹线构成的剪切板(11)与所述第一塑料薄膜(1)分离，并将所述第一塑料薄膜(1)上的所述剪切板(11)移除形成第二塑料薄膜(6)；步骤C：将第一基板(3)与第二塑料薄膜(6)贴合，并将所述第一基板(3)和第二塑料薄膜(6)从所述基材(2)上取下；步骤D：在所述第一基板与所述第二塑料薄膜被裁切掉所述剪切板(11)的对应部位上粘贴不残胶胶纸(5)，并在所述第二塑料薄膜(6)上涂覆所述胶水，之后，将所述不残胶胶纸(5)移除；步骤E：将第二基板(4)贴合在所述第二塑料薄膜(6)涂有所述胶水的那面上；步骤F：保持所述胶水干透后，将所述第二塑料薄膜(6)伸出所述第一基板(3)和所述第二基板(4)外的部分剪切，形成微流控芯片。