[发明专利]电路板钻孔干法金属化方法

摘要

本发明公开了一种电路板钻孔干法金属化方法，采用真空溅射技术，在电路板表面及钻孔孔壁沉积金属膜达到导通目的。本发明通过真空设备的干法镀工艺，可以取代或部分取代线路板生产中现行的化学镀工艺，其生产过程不会使用如EDTA（乙二胺四乙酸盐）这样的强络合剂，使线路板生产的废水处理变的简单，进而大幅度减少线路板生产对环境的污染和降低污水处理费用。通过提高电路板的线宽精度和孔金属化的可靠性，进而提高电路板的加工质量，特别是微带基板的孔线质量。

主权项

电路板钻孔干法金属化方法，其特征在于：包括以下一个或多个步骤：利用光学检测、定位、数控清理，清除电路板钻孔内壁钻污；利用刷丝清理，清除电路板钻孔边缘毛刺；利用超声波清洗，清除电路板表面粉尘；利用真空射频等离子清洗，清除电路板表面氧化物和污染物；利用真空溅射技术，在电路板覆铜板表面及电路板钻孔孔壁沉积铜膜；在电路板非金属裸板表面及钻孔孔壁沉积铜膜之前，先用铝或铬打底，再用铝铜梯度合金或铬铜梯度合金过渡后镀铜；在真空溅射铜膜之后镀铝，作为工艺过程防护层。