[发明专利]用于改善EEPROM存储器的写操作的方法及相应器件有效

专利信息
申请号: 201610615797.5 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN107103931B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: F·塔耶特 申请(专利权)人: 意法半导体(鲁塞)公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及用于改善EEPROM存储器的写操作的方法及相应器件。用于在存储器位置中进行写入的方法包括用于写入数据值的至少一个操作,该操作包括均使用隧道效应的擦除和/或编程步骤。存储器位置包括第一存储器单元和第二存储器单元,第一存储器单元包括具有在第一浮置栅极之下的第一氧化物的第一晶体管,而第二存储器单元包括具有在第二浮置栅极之下的第二氧化物的第二晶体管,第二浮置栅极与第一浮置栅极连接;擦除和/或编程步骤均包括第一阶段和第二阶段,在第一阶段中通过每个氧化物实现相同的隧道效应,而在第二阶段中增加第一氧化物和第二氧化物中的一个氧化物的端子间的电压并同时降低另一存储器单元的另一晶体管的另一氧化物的端子间的电压。
搜索关键词: 用于 改善 eeprom 存储器 操作 方法 相应 器件
【主权项】:
一种用于在电可擦除可编程存储器类型的存储器位置(PTM)中进行写入的方法,包括用于写入数据值的至少一个操作,所述操作包括均使用隧道效应的擦除步骤(EFF)和/或编程步骤(PRG),其特征在于:所述存储器位置(PTM)包括第一存储器单元(CLER)和第二存储器单元(CLEB),所述第一存储器单元包括第一晶体管(TFGR),所述第一晶体管具有在第一浮置栅极(FGR)之下的第一氧化物(OXR),而所述第二存储器单元包括第二晶体管(TFGB),所述第二晶体管具有在第二浮置栅极(FGB)之下的第二氧化物(OXB),所述第二浮置栅极与所述第一浮置栅极(FGR)相连接;以及所述擦除步骤(EFF)和/或所述编程步骤(PRG)均包括第一阶段(Pe1,Pp1)和第二阶段(Pe2,Pp2),在所述第一阶段中,通过每个氧化物(OXR,OXB)实现相同的隧道效应,而在所述第二阶段中,增加所述第一氧化物和所述第二氧化物(OXR,OXB)中的一个氧化物的端子间的电压,与此同时,降低另一存储器单元的另一晶体管的另一氧化物(OXB,OXR)的端子间的电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体(鲁塞)公司,未经意法半导体(鲁塞)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610615797.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top