[发明专利]一种电子元器件表面镀膜工艺在审
| 申请号： | 201610617073.4 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN106011749A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 罗文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥佳瑞林电子技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/10 | 分类号： | C23C14/10;C23C14/30;C23C14/34;C23C14/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件表面镀膜工艺，它包括以下步骤：调配镀膜材料铝和硅；将调配好的镀膜材料铝和硅放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能；将电压调至5.10V，进行时间为12s的预蒸发阶段；将电压调至8.85V，进行时间为10s的蒸发阶段；开真空室大门并放入空气，取出产品；该工艺可有效解决电膜层颜色偏黄的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 表面 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子元器件表面镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤：1）采用电子束蒸镀、溅射镀或热气流蒸镀的方式在清洗后的产品表面形成SiO2膜层；2）调配镀膜材料铝和硅，质量配比为2:5；3）将调配好的镀膜材料铝和硅放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；4）投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空，启动真空镀膜设备；5）取出产品采用电子束蒸镀、溅射镀或热气流蒸镀的方式在镀有SiO2膜层的产品表面形成防 污膜层；6）将产品放入真空镀膜室，启动真空室的半自动蒸发功能，；7）开真空室大门并放入空气，取出产品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥佳瑞林电子技术有限公司，未经合肥佳瑞林电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610617073.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高度集成化的智能金属3D叠加成形设备
- 下一篇：一种金属硬质膜的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
