[发明专利]具焊垫的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610617488.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107666770A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;李艳禄;李保俊 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具焊垫的电路板，包括至少3个导电线路层，该电路板包括第一表面，该第一表面上形成有第一导电线路层及多个焊垫；其中多个该焊垫呈矩阵形式排列形成一焊垫矩阵，该焊垫矩阵包括位于最外围的多个外层焊垫及被该外层焊垫包围的多个中心焊垫，该外层焊垫分别与该第一导电线路层电性连接，该中心焊垫各自独立的形成于该第一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具焊垫 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具焊垫的电路板，包括：至少3个导电线路层，该电路板包括第一表面，该第一表面上形成有第一导电线路层及多个焊垫；其中多个该焊垫呈矩阵形式排列形成一焊垫矩阵，该焊垫矩阵包括位于最外围的多个外层焊垫及被该外层焊垫包围的多个中心焊垫，该外层焊垫分别与该第一导电线路层电性连接，该中心焊垫各自独立的形成于该第一表面上。
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