[发明专利]一种电位器绕组短路加工工艺

摘要

本发明公开了一种电位器绕组短路加工工艺，所述银浆料的组成以及比例，可以确保浆料具有很强连接能力、导电性能和粘接强度，从而提高短路后电位器绕组的表面结合力，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉以及其配比，可以进一步提高其导电性及连续性，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为1‑3次，可以进一步提高其表面结合力，采用此种加工工艺加工出来的电位器具有导电性能好和表面结合能力高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

主权项

一种电位器绕组短路加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）清洗首先把用酒精清洗绕阻待短路部位，所述清洗的次数为2‑4次；（2）旋涂接着把绕阻固定在定位板上，在短路位置上涂上银浆料，形成试样；（3）烘干旋涂处理完，把试样放在烘箱中进行烘干，所述烘箱的温度为90‑100℃，所述烘干的时间为8‑12min；（3）定位烘干后，取出试样，将试样放置在三爪卡盘定位板上，调整激光器红光，对准绕阻的圆心，绕阻的缺口位置要和圆心保持在 Y轴线上；（4）激光加工定位好后，把激光电流调到8‑10A，激光器对电位器绕组进行烧结加工；（5）超声波清洗激光加工后用超声波清洗 8‑12min，将非短路区电阻丝之间的导电浆料颗粒进行清除。