[发明专利]一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺

摘要

本发明公开了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃，压力为50～300 kg/cm²的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀，以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。

主权项

一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）混料、球磨在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6～12小时， 即可形成高粘度浆料；（2）流延是将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带 上，用刮刀控制流延层厚度，并在80～120℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.15～0.25 mm；（3）落料将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；（4）冲孔是在生瓷片上打0.1～0.5 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02～±0.05 mm；（5）填孔和印刷导电线路通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；（6）干燥是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形；其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；（7）叠层、热压将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩；（8）切割将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；（9）排胶、烧结对溶剂性粘合剂以每小时25～45 ℃的升温速度升至460 ℃后并保温3～4.5小时，然后每小时升温220 ℃至1350～1750 ℃进行烧结；（10） 镀镍对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45 μm；（11）钎焊将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；（12）切断将烧结电镀好的基座， 按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。