[发明专利]一种APC短插芯的加工处理方法

摘要

本发明公开了一种APC短插芯的加工处理方法，其中，所述APC短插芯的加工处理方法包括：A：将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面直至无最高点小平台；B：将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台；C：将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体；D：将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面的研磨直至无最高点小平台；步骤E：将APC面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台。本发明所提供的加工处理方法，提高了APC面及耦合面的最高点小平台边缘轮廓直线度而使得两者对位精度高，且提高了APC面3D指标性能。

主权项

1.一种APC短插芯的加工处理方法，其特征在于，所述APC短插芯的加工处理方法包括：步骤A：将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面直至无最高点小平台；步骤B：将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台；步骤C：将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体；步骤D：将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面的研磨直至无最高点小平台；步骤E：将APC面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台，以得到耦合面与APC面精确对位的APC短插芯；所述步骤A具体包括：步骤A1：将目标插芯装夹至第一研磨盘，所述第一研磨盘研磨角度与目标插芯耦合面需要角度相适配；步骤A2：研磨目标插芯的耦合面直至无最高点小平台；所述步骤B具体包括：步骤B1：将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘；步骤B2：利用第二研磨盘打磨耦合面得到边缘轮廓规则的耦合面小平台；所述边缘轮廓规则的耦合面小平台是指耦合面小平台靠近于插芯轴心的边缘轮廓可拟合为规则的一条直线；所述最高点小平台是指耦合面或APC面高出其余部分的平面，所述平面与插芯横截面相平行。