[发明专利]一种双频全向基片集成波导螺旋缝隙天线

摘要

本发明公开了一种双频全向基片集成波导螺旋缝隙天线，包括依次层叠设置的双层基板结构：第一介质基板的上表面设有馈电微带线，下表面设有第一金属层；第二介质基板的上表面设有第二金属层，下表面设有第三金属层，第二介质基板与其表面的第二金属层和第三金属层贯穿设置有金属化通孔，所述金属化通孔沿第二金属层的边缘分布成一个封闭阵列，第一金属层与第二金属层的相应位置均设有大小相同的圆形缝隙，圆形缝隙位于金属化通孔封闭阵列中，第三金属层的金属化通孔封闭阵列中间设有平面螺旋缝隙。本发明用于同时接收移动通信信号和无线局域网信号，且在工作频段内垂直面方向具有全向特性，具有低剖面、重量轻、高增益、易于和平面电路集成等优点。

主权项

1.一种双频全向基片集成波导螺旋缝隙天线，其特征在于：包括第一介质基板和第二介质基板，所述第一介质基板与第二介质基板均为矩形，第一介质基板叠置在第二介质基板上；第一介质基板的上表面设有馈电微带线，第一介质基板的下表面设有第一金属层；第二介质基板的上表面设有第二金属层，第二介质基板的下表面设有第三金属层，第二介质基板与其表面的第二金属层和第三金属层贯穿设置有金属化通孔，第二金属层和第三金属层通过金属化通孔内壁的导电金属层相连，所述金属化通孔沿第二金属层的边缘分布成一个封闭阵列框，第一金属层与第二金属层均设有大小相同的圆形缝隙，所述圆形缝隙为圆形通孔，两个圆形缝隙位置相对，所述圆形缝隙位于金属化通孔封闭阵列框中，第三金属层设有平面螺旋缝隙，所述平面螺旋缝隙位于金属化通孔封闭阵列框中。