[发明专利]一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法在审
申请号: | 201610620900.5 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN106455472A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/00;F21V23/00;F21V19/00;F21K99/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法,具体而言,包括:金属载体板;绝缘层;金属电路层;阻焊层;和焊接在金属电路层上的LED元件,其特在于,只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层,其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外,形成多面散热的高散热LED线路板模组,将1个、或者1个以上的LED线路板模组竖立置于灯泡中、或者折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中,制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡,本发明使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去,有效的解决了LED的散热问题,从而提高了LED的光效。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 线路板 灯泡 模组 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法,包括:将铜箔施加绝缘胶层,将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除,贴到散热金属基板上,蚀刻铜箔制作出线路,丝印阻焊,露出焊盘,露出大面积的散热金属基板,焊点表面处理,SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件,制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组;所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的一面,再制作成高散热的单面LED线路板模组,将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状,然后制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组;或者,所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的两面,然后制作成两面都有电路的LED线路板模组,在两面都焊接上LED,制作成高散热的双面发光的LED线路板模组,可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
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