[发明专利]一种芯片级LED封装工艺在审
| 申请号： | 201610622039.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106058013A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;瞿澄;罗子杰;陈文娟 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片级LED封装工艺，包括加成型液体硅橡胶，倒装芯片，荧光粉。主要包括以下步骤：依次称取荧光粉原料并混合均匀；将混合料与硅胶混合均匀并脱泡，得到荧光胶；将荧光胶注入模具，进行预固化，得到半固化荧光膜；将倒装芯片整齐排列于PET膜表面；将排列后的倒装芯片与荧光膜热压固化，冷却后切割，得到芯片级封装LED灯珠。采用本工艺制备的LED灯珠，工艺简单，良品率高，大幅度降低LED产品的制造成本。同时，量子点的使用增强光激发和光的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片级LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：依次称取荧光粉原料并混合均匀；步骤二：将混合料与硅胶混合均匀并脱泡，得到荧光胶；步骤三：将荧光胶注入模具，进行预固化，得到半固化荧光膜；步骤四：将倒装芯片整齐排列于PET膜表面；步骤五：将排列后的倒装芯片与荧光膜热压固化，得到半成品光源；步骤六：半成品光源冷却后切割，得到芯片级封装LED灯珠。
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