[发明专利]透明导电膜制造方法及其结构有效
| 申请号： | 201610622649.6 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN106251945B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 郭南村;谢嘉铭;林子祥 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明是公开一种透明导电膜制造方法及其结构，其中，透明导电膜制造方法包括以下步骤：提供一基板、一导电膜材料、一网印膜板以及一金属导电浆料，该网印膜板具有预定形状之一开口；将该导电膜材料位于该基板上；将该网印膜板位于该导电膜材料上；液化该金属导电浆料，且将液化的该金属导电浆料置入该开口；移除该网印膜板；烘烤该导电膜材料以及该金属导电浆料以形成一导电膜层以及一金属导电层；将未位于该金属导电层的该导电膜层图案化。透过上述方法，本创作可减少一次烘烤制程，使得透明导电膜其尺寸热胀冷缩幅度变小、不会因该基板热胀冷缩的影响而产生蚀刻痕以及降低出现裂纹(Crack)的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种透明导电膜制造方法，其特征在于，其包括有下列步骤：提供一基板、一导电膜材料、一网印膜板以及一金属导电浆料，该网印膜板具有一开口，该开口具有预设的形状；将该导电膜材料位于该基板上后先不进行烘烤；将该网印膜板位于该导电膜材料上；液化该金属导电浆料，且将液化的该金属导电浆料置入该开口；移除该网印膜板；将金属导电浆料网印在该导电膜材料上后，烘烤该导电膜材料以及该金属导电浆料以形成一导电膜层以及一金属导电层，该金属导电浆料藉由形成该导电膜层的退火温度加以固化形成该金属导电层；将该导电膜层未被该金属导电层覆盖的部份图案化。
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