[发明专利]一种高散热LED基板、LED封装及LED灯

摘要

本发明公开了一种高散热LED基板、一种高散热LED封装和一种高散热LED灯，所述LED基板包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述LED封装包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元，所述LED灯包括LED封装和壳体，所述壳体主要由散热背壳和保护罩构成，所述散热背壳的正面设有与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，所述金属基层的背面与所述导热安装面之间涂有硅热界面材料，所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧。本发明高散热LED基板、LED封装和LED灯散热性能好，温升低，有助于改善发光效率，延长使用寿命。

主权项

1.一种高散热LED基板，其特征在于包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述电路层位于所述绝缘层的正面方向上，包括正极电路和负极电路，所述金属基层位于所述绝缘层的背面方向上，所述绝缘层上设有若干致密的微小通孔，所述微小通孔内填充导热绝缘材料，所述导热绝缘材料包括下列原料：双酚A型酚醛环氧树脂：100质量份；2‑乙基‑4‑甲基咪唑：25‑28质量份；3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷：15‑18质量份；聚乙烯醇缩丁醛：7‑9质量份；均苯四甲酸二酐：6‑9质量份；硬脂酸铜：10‑15质量份；三氯甲烷：8‑9质量份；乙醇：1‑2质量份；丙酮（二甲基酮）：36‑38质量份；甲苯二异氰酸酯：15‑18质量份；云母：32‑35质量份；石英：15‑18质量份；氧化锌：100‑110质量份；氧化铝：100‑110质量份；二氧化硅：100‑110质量份；二氧化钛：100‑110质量份，其制备方法为：（1）将氧化锌、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、石英与丙酮、3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯二异氰酸酯在70‑80℃下混合并搅拌回流3‑5小时，形成第一混合物，所用的固体物采用粉料；（2）将硬脂酸铜、三氯甲烷、乙醇、云母和均苯四甲酸二酐混入第一混合物改性混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，形成第二混合物，所用的固体物采用粉料；（3）将其余原料组分加入第二混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，形成稳定的分散体系。