[发明专利]一种指纹盖板模组及其制作方法有效
申请号: | 201610623706.2 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN106096594B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青;刘辰 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳半导体有限公司 |
主分类号: | G06V40/13 | 分类号: | G06V40/13 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 215131 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种指纹盖板模组,涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和指纹芯片,其中光栅玻璃包括玻璃盖板,玻璃盖板的一面设有光栅层,另一面通过胶水层与指纹芯片相贴合;光栅层包括不透光的非金属光栅层,指纹芯片的背面设置有硅通孔和重布线层。本发明同时公开一种上述指纹盖板模组的制作方法,该制作方法包括以下步骤:A、制作整片光栅玻璃;B、贴合整片晶圆;C、整片晶圆压合;D、晶圆封装;E、切割。本发明一方面丰富了光栅层的颜色选择空间,有效提高了指纹盖板模组与手机面板的匹配性;一方面简化了指纹盖板模组的工艺步骤,大大节约了人力物力,提高了生产效率,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹 盖板 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种指纹盖板模组,包括光栅玻璃和指纹芯片(2),其特征在于,所述光栅玻璃包括玻璃盖板(1),所述玻璃盖板(1)的一面设有光栅层,另一面通过胶水层(4)与所述指纹芯片(2)相贴合;所述光栅层包括不透光的非金属光栅层(3),所述指纹芯片(2)的背面设置有硅通孔和重布线层(5)。
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